LED显示屏作为一种新型的显示终端，自面世以来，其使用寿命长的优点一直是大家关注的重点之一。

但在LED显示屏的使用过程中，还是碰到不少“死灯”现象，特别是小间距产品（由于单位面积内使用的LED灯珠数量极多，产生”死灯“的概率更高），这也是让生产厂家头痛的难题，既要面对产品不良带来的损失，也影响了客户对企业的信心。通过对LED全彩显示屏“死灯“的原因分析后发现，导致”死灯“的原因有很多，从芯片、封装、应用到使用的各个环节都有可能出现”死灯“现象，而源头在于LED灯珠自身。

我们对构成LED灯珠的五大原料研究（芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶和连接线）后发现：连接线采用哪种材质是影响LED灯珠寿命的因素之一。

在LED封装中，目前的连接线材主要有铜线和金线：

铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少待解决的问题：

1、铜线容易被氧化，造成金球变形，影响产品合格率；

2、焊接铜线时，开头的焊点铝层更容易损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；

3、第二焊点缺陷，主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；

4、打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；

5、操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素养要求相对金线焊接要高；

6、来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更可能因此失去客户信任。

而金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点，金线的价格相对较贵，封装成本较高。

在元素周期表中，过渡金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。

很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫／氯／溴化腐蚀，铜线容易氧化等。

在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。